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激光切割技术、激光切割加工的方法有哪些

 当使用切割机加工低碳钢或无氧钢时,热影响区的淬火减少了;对于高碳钢(比如Ck60),会出现边缘区域变硬的现象;对于硬轧铝合金,热影响区甚至会比其余部分稍微软一些。因此注意以上问题,对于切割的效果是有很大帮助的。

  新葡京线上娱乐官网加工机一般由激光头,移动定位系统和软件三部分组成。移动定位系统驱动工作台或激光头,使得被切割材料在系统驱动头下高速运动,激光头由光源部分和切割头组成,光源部分产生波长很短的聚焦激光束,激光束通过切割头,垂直聚焦在被切割的材料表面上,加热、融化、蒸发被切割材料,形成切缝,闭合的切缝形成焊盘开孔。软件部分用于数据接收、处理并控制和驱动激光头以及移动系统。
  因此激光切割技术应用领域的延伸以及发展,适用的材料也越来越多,但不同的材质具有不同的特性,所以材料对于切割效果有非常大的影响。1064激光公司经过多年的研究和验证,最终总结出多种适用不同材料的注意事项。所以说同样的切割设备,切割出的效果也不一样。金属成分、材料的微观结构、表层质量、表面处理、光束反射、熔点以及气温的变化都对切割效果有很大的关联。
  与腐蚀法和电铸法相比,激光法制作印刷焊膏模版有以下特点 :
 ?。?)精度高,模版上漏孔的位置精度和尺寸精度都有保证。激光机本身精度就很高,X、Y轴向精度可达±3μm(国产光绘机清度最高为15μm); 重复精度达±1μm,又因为数据采自计算机设计文件,计算机直接驱动,更减少了光绘和图形转移等过程产生偏差的可能性,特别是大副面电路板此优点更加突出;
 ?。?)加工周期短,每小时可以切割焊盘8000具,圆孔可多达25000个,数据处理和加工一气呵成,模版立等可取。由于采用数据 驱动设备直接加工,减少了设计到制造之间的工序,可以对市场做出快速反应;
 ?。?)计算机控制,质量一致性好,不靠复杂的化学配方和工艺参数控制质量。模版制作基要无废品。同时,采用激光法模版印刷缺陷率低,适合大批量,自动化SMT生产需求;
 ?。?)孔壁光滑,粗糙度小于3μm,更可以靠光束聚焦特性使开孔上小下大,有一定锥度,便于焊膏释放,焊膏施加体积和形状可以控制;
 ?。?)不用化学药液,不需要化学处理,没有环境污染;
 ?。?)更精细,分辨率达0.625μm,光束直径为40μm,可以制作出小于100μm宽的焊盘,50μm直径的孔,满足细间距要求。